产品名称：ficonTEC光子器件组件A800

产品型号：A800

产品介绍

尽管光子器件组装的大份额仍然是分立组件和器件，但光子集成的新发展很好地说明了光子市场的戏剧性发展。从使用庞大的宏系统到使用微光学组件再到集成光学，光子学行业正在经历自20世纪70年代以来电子市场的真实情况。

无论组件大小如何，光子器件的组装仍然从根本上取决于准确定位和对准。此外，和热性能的粘合方法是组装组件的性能和长期性的关键，因为它直接影响寿命（通过散热）以及操作和性能（通过组件温度或残余应力）。通过适当考虑粘结冷却或固化过程中的收缩，可以确保大性能，从而大限度地提高产量。

性能特点

l 被动/主动对准

l 粘接精度

l 倒装芯片对齐和连接

l 子载芯片（CoS）

l 混合集成、光纤排列和尾纤

l 光学元件组装成封装

l 两个光学元件的同时对准

技术参数

产地：德国

运动系统：min.6轴对准

设备处理：从/到Gel Pak，华夫包，定制

温度控制：温控卡盘，+15至+80（+/-0.1）°C

装载选项：手动装载和/或单输送机

进料选项：适用于Jedec或Auer船，或客户托盘

机器视觉：系统参考和观察相机选项|设备和I/O端口参考

软件功能：灵活强大的过程编程|扩展的无操作员控制|Windows 10 PC

连接：min.120 VAC（或特定/地区）|空气/真空|100 Mbit/s网络

洁净室合规性：ISO 6**

物理特性：坚固的钢基生产单元

尺寸（宽x宽x高）：800 x 1200 x 1600/2000mm

重量：1300kg

产品应用

XXX“对齐和连接”任务上的所有光学元件和芯片

光纤和波导组件/尾纤/连接器

适用于高度复杂的联合封装应用程序

适用于FTTX收发器、HPLD模块、混合集成、MOEMS、PIC、硅光子学、共封装设备制造商和激光雷达、运输、物联网和3D扫描

ficonTEC光子器件组件A800